Código: COO-PASTA TGH3W-2
P/N: COO-TGH3W-2
EAN: 8436556140389
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Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el
elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Características:
Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
Peso: 2 g.
Composición:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carbón: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el
elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Características:
Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
Peso: 2 g.
Composición:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carbón: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Complementos:
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